Endüstri, TSMC'nin 3nm kapasiteli kullanımının% 80'i aşmasını bekliyor

Endüstri, TSMC'nin Apple, Qualcomm ve MediaTek gibi büyük şirketlerden sipariş vermiş olan 3nm teknolojisinin bu yıl 3nm kapasitesini artırmaya odaklanacağını öngörüyor.3nm kapasiteli kullanım oranı amacıyla yıl sonuna kadar% 80'e kadar kırılan 5nm kapasitesinin bir kısmını 3nm'ye tahsis etmesi bile bekleniyor.

Daha önce TSMC Başkanı C.C.Wei, bir kazanç konferansında 3nm sürecinin geçen yılın ikinci yarısında kitlesel üretime başladığını belirtti.Akıllı telefonlar ve HPC (yüksek performanslı bilgi işlem) talebinden yararlanan 3nm ailenin gelir katkısının bu yıl üç kattan fazla büyümesi ve genel gelir payını geçen yıl% 6'dan% 14-16'ya çıkarması bekleniyor.

Wei, TSMC'nin 3NM proses teknolojisinin sektöre PPA (performans, güç tüketimi ve alan) ve transistör teknolojisinde liderlik ettiğini ve bu da onu küresel olarak en gelişmiş hale getirdiğini belirtti.Dünya çapında neredeyse tüm akıllı telefon ve HPC üreticileri şirketle işbirliği yapıyor.WEI, akıllı telefonlara ve HPC uygulamalarına olan güçlü talepten kaynaklanan, 3nm teknolojisinden elde edilen gelir katkısının bu yıl üç kattan fazla artacağı ve TSMC'nin gofret satışlarının yaklaşık% 14-16'sını oluşturacağı konusunda iyimser.Şirket, N3P ve N3X süreçleri de dahil olmak üzere yeni teknolojiler geliştirmeye devam ediyor.

3nm'nin ötesinde, TSMC, Samsung ve Intel de 2nm sürece odaklanıyor.TSMC, 2025 yılına kadar 2nm Process Gofret Dökümhane Hizmetleri sunmaya başlamayı bekliyor ve üretim, Hsinchu, Tayvan, Zhongke fabrikası ve Kaohsiung tesisi de dahil olmak üzere çeşitli tesislerde planlanan üretim, 2NM sürecini üretmek için en az beş fabrikayı yansıtıyor.

Diğer üreticilerle ilgili olarak, sektörde Samsung Foundry'nin Japon AI Unicorn Başlangıç Tercih Edilen Ağlardan (PFN) başarılı bir şekilde bir emir verdiğine dair daha önceki raporlar vardı.Son zamanlarda, 2nm siparişler için aktif olarak meta kuruyor, Samsung şu anda 2nm sürecinin 2025 yılına kadar kitle üretimine ulaşmasını bekliyor.